結構陶瓷是具有耐高溫、耐沖刷、耐腐蝕、高硬度、高強度、低蠕變速率等優(yōu)異力學、熱學、化學性能，常用于各種結構部件的先進陶瓷。下面由科眾陶瓷廠為大家詳細介紹結構陶瓷的內容。
 

結構陶瓷：氧化鋯陶瓷環(huán)

結構陶瓷具有優(yōu)越的強度、硬度、絕緣性、熱傳導、耐高溫、耐氧化、耐腐蝕、耐磨耗、高溫強度等特色，因此，在非常嚴苛的環(huán)境或工程應用條件下，所展現(xiàn)的高穩(wěn)定性與優(yōu)異的機械性能，在材料工業(yè)上已倍受矚目，其使用范圍亦日漸擴大。而全球及國內業(yè)界對于高精密度、高耐磨耗、高可靠度機械零組件或電子元件的要求日趨嚴格，因而陶瓷產(chǎn)品的需求相當受重視，其市場成長率也頗可觀。
 

結構陶瓷：氧化鋯陶瓷棒
 

結構部件的特種陶瓷由單一或復合的氧化物或非氧化物組成，如單由Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4，或相互復合，或與碳纖維結合而成。用于制造陶瓷發(fā)動機和耐磨、耐高溫的特殊構件，科眾陶瓷廠家主要的結構陶瓷有氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷等。

結構陶瓷的應用：

結構陶瓷主要是指發(fā)揮其機械、熱、化學等性能的一大類新型陶瓷材料，它可以在許多苛刻的工作環(huán)境下服役，因而成為許多新興科學技術得以實現(xiàn)的關鍵。

1.空間技術領域

在空間技術領域，制造宇宙飛船需要能承受高溫和溫度急變、強度高、重量輕且長壽的結構材料和防護材料，在這方面，結構陶瓷占有絕對優(yōu)勢。從第一艘宇宙飛船即開始使用高溫與低溫的隔熱瓦，碳-石英復合燒蝕材料已成功地應用于發(fā)射和回收人造地球衛(wèi)星。未來空間技術的發(fā)展將更加依賴于新型結構材料的應用，在這方面結構陶瓷尤其是陶瓷基復合材料和碳/碳復合材料遠遠優(yōu)于其他材料。

高新技術的應用是現(xiàn)代戰(zhàn)爭制勝的法寶。在軍事工業(yè)的發(fā)展方面，高性能結構陶瓷占有舉足輕重的作用。例如先進的亞音速飛機，其成敗就取決于具有高韌性和高可靠性的結構陶瓷和纖維補強的陶瓷基復合材料的應用。

2.光通信產(chǎn)業(yè)

光通信產(chǎn)業(yè)是當前世界上發(fā)展最為迅速的高技術產(chǎn)業(yè)之一，全世界產(chǎn)值已超過30億美元。其所以發(fā)展如此迅速主要依賴于光纖損耗機理的研究以及光纖接頭結構材料的使用。我所已成功地運用氧化鋯增韌陶瓷材料開發(fā)出光纖接頭和套管，性能優(yōu)良，很好地滿足了我國光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。

隨著半導體器件的高密度化和大功率化，集成電路制造業(yè)的發(fā)展迫切需要研制一種絕緣性好導熱快的新型基片材料。80年代中后期問世的高導熱性氮化鋁和碳化硅基板材料正逐步取代傳統(tǒng)的氧化鋁基板，在這一領域，我所研制成功的高熱導氮化鋁陶瓷http://www.vexn.cn/dhltccp/熱導率達到228 W/m×K，性能居國內外前列。氮化鋁-玻璃復合材料，已成為當代電子封裝材料領域的研究熱點，其熱導率是氧化鋁-玻璃的5-10倍，燒結溫度在1000°C以內，可與銀、銅等布線材料共燒，從而制造出具有良好導熱和電性能多層配線板，我所研制的氮化鋁-玻璃復合材料，熱導率達到10.8 W/m×K的，在國際上居于領先地位，很好地滿足了大規(guī)模集成電路小型化、密集化的要求。